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貼片多層陶瓷電容器簡稱貼片電容，是由印好電極的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合而成，經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，在芯片兩端封上金屬層形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，也稱獨(dú)石電容器。
貼片多層陶瓷電容器主要有三大部分：陶瓷介質(zhì)，內(nèi)電極，端電極。請看下圖：
是由介質(zhì)膜層與介質(zhì)保護(hù)層疊壓形成的，介質(zhì)保護(hù)層、介質(zhì)膜層均為環(huán)狀體，二組內(nèi)電極的導(dǎo)電膜環(huán)形膜面，電容器體為帶通孔的柱體，端電極包括外環(huán)端電極與內(nèi)環(huán)端電極，其中內(nèi)環(huán)端電極的金屬化膜覆蓋在通孔的內(nèi)壁，而外環(huán)端電極的金屬化膜覆蓋在柱體的外壁。是一種能對信號或傳輸電線的高頻電干擾具有綜合和良好的抑制作用、且具有較好的耐壓設(shè)計(jì)性能的環(huán)形陶瓷介質(zhì)電容器。
